回收范围有：
1.硅片，电池片，缺角片，碎片，蓝膜片，扩散片，抛光片。
2.原生多晶，锅底料，复拉料，P/N型单晶边皮，多晶边皮。
3.降级组件，二手组件， 客退组件，库存组件，。
4.重掺料，硅粉等，各种硅料。7废硅片回收抛光片检测
  包括目检、几何尺寸检测和热氧化层错检测等。目检是在正面高强度光或大面积散射光照射下目测抛光片上的原生缺陷和二次缺陷。几何尺寸的检测包括硅片的厚度、总厚度变化、弯曲度和平整度的检测。厚度为硅片中心上、下表面两个对应点之间的距离；总厚度变化为同一硅片上厚度最大值与最小值之差；弯曲度为硅片的中线面与参考平面之间距离的最大值与最小值之差；平整度指硅片表面上最高点与最低点的高度差，用总指示读数表征。硅片的热氧化层错检测是指硅抛光片表面的机械损伤、杂质沾污和微缺陷等在硅片热氧化过程中均会产生热氧化层错，经择优腐蚀后，在金相显微镜下观测热氧化层错的密度，以此鉴定硅片表面的质量。